现代表面处理加工方式-CVD工艺

上海固体鑫

化学气相沉积是一种制备材料的气相生长方法，它是把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物、单质气体通入放置有基材的反应室，借助空间气相化学反应在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术。

　　化学气相沉积是利用气态物质通过化学反应在基片表面形成固态薄膜的一种成膜技术。主要分为四个重要的阶段：1、反应气体向基体表面扩散；2、反应气体吸附于基体表面；3、在基体表面上产生的气相副产物脱离表面；4、留下的反应物形成覆层。

　　化学气相沉积可以通过各种反应形成多种金属、合金、陶瓷和化合物涂层且控制涂层的密度和涂层纯度；涂层的化学成分可以随气相组成的改变而变化，从而获得梯度沉积物或者得到混合镀层；采用等离子和激光辅助技术可以显著地促进化学反应，使沉积可在较低的温度下进行；绕镀性能好，可涂覆带有槽、沟、孔，甚至是盲孔的工件等特点。

现代科学和技术需要使用大量功能各异的无机新材料，这些功能材料必须是高纯的，但是，我们过去所熟悉的许多制备方法如高温熔炼、水溶液中沉淀和结晶等往往难以满足这些要求，也难以保证得到高纯度的产品。化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物，而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的淀积过程精确控制。目前，化学气相淀积已成为无机合成化学的一个新领域。

比尔安达（安徽）纳米涂层技术有限公司的润滑涂层-Nickel Teflon。该涂层未美国微表面为模具开发特种涂层。工艺为CVD，在保证润滑性同时提供了足够的耐磨性。涂层在国外各大工业领域中已经应用广泛。涂层摩擦系数为0.06，涂层无毒、无腐蚀性 ，符合医用级ROHS标准 。涂层厚度2~12微米（可控±1微米） 。涂层硬度 在HV300~HV700之间。工作温度为- -220°C~600°C。

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气相沉积称为“蒸发”，半导体行业应用已久，不是什么新技术，类似自然界的“下霜”，
使用等离子的称为“溅射 ”，与气相沉积不同，真空五极电子管中有防止电子溅射的“抑制栅极”，是溅射技术的反向应用。
本人回帖质疑工作温度可达-273°（绝对温度），你们马上改为-220°；还有摩擦系数一会是0.03~0.06，一会是0.06；涂层厚度一会是0.5~30微米，一会是1~12微米；如果再质疑涂层硬度 HV300（HRC31.5）只相当于菜勺（低碳钢冷锻）的硬度，还要改吗？你们的技术参数有严肃性吗？有可信度吗？